首頁
關於我們
服務介紹
產品介紹
半導體產業
自動化產業
設備維修與耗材服務
聯絡我們
04-24223683
首頁
關於我們
服務介紹
產品介紹
半導體產業
自動化產業
設備維修與耗材服務
聯絡我們
關於潤勝
潤勝科技專精半導體與自動化產業,提供客製化設備、系統整合、治具設計及視覺設備等完整解決方案。
聯絡我們
04-24223683
台中市大雅區大林路66巷5-2號
半導體產業
AGM300-全自動除錫球機
返回產品列表
聯絡我們了解更多
機台規格
型號:
AGM300
設備能源:
AC220v-3φ-12A
設備尺寸:
1055 × 1005 × 1870 mm
軟體介面:
PC+HMI
防護機制:
Inter Lock
系統軟體:
SCEC/GEM通訊
a
CCD檢測/500萬畫素
b
高素铣刀主軸/風冷式
c
铣刀轉速參數設定 (3000-36000/RPM)
d
端铣刀路徑設定
e
雷射測高距離>精度2um
產品類別
平台尺寸:
200 × 200 mm
產品:
(66)-(150×150) /mm
產品:
印字面非全平面(例如:散熱片)之基板
設備功能
A
基板除球
B
基板除層
C
散熱版除層
D
散熱版開孔
Video Demo
作業演示
自動除球機作業演示