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半導體產業

AGM300-全自動除錫球機

AGM300-全自動除錫球機-封面圖

機台規格

  • 型號:AGM300
  • 設備能源:AC220v-3φ-12A
  • 設備尺寸:1055 × 1005 × 1870 mm
  • 軟體介面:PC+HMI
  • 防護機制:Inter Lock
  • 系統軟體:SCEC/GEM通訊

產品類別

  • 平台尺寸:200 × 200 mm
  • 產品:(66)-(150×150) /mm
  • 產品:印字面非全平面(例如:散熱片)之基板

設備功能

  • aCCD檢測/500萬畫素
  • b高素铣刀主軸/風冷式
  • c铣刀轉速參數設定 (3000-36000/RPM)
  • d端铣刀路徑設定
  • e雷射測高距離>精度2um